傳統(tǒng)輥壓僅提供單向壓力，易造成材料層間滑移、局部密度不均；溫等靜壓通過(guò)流體介質(zhì)（油 / 氣體）實(shí)現(xiàn)360° 均勻施壓，使各層材料 "共形接觸"，致密度可達(dá) 95% 以上，孔隙率降至 0.15% 以下，顯著降低界面電阻并提升電芯循環(huán)穩(wěn)定性。

? 壓力：200-500MPa（硫化物體系 200-300MPa，氧化物體系 300-500MPa）
? 溫度：80-150℃（主流 100-120℃，兼顧電解質(zhì)熱穩(wěn)定性與界面融合需求）
? 保壓時(shí)間：15-60 分鐘（視電芯厚度與材料體系調(diào)整）
? 升溫速率：2-5℃/min（避免材料熱應(yīng)力損傷）

? 硫化物體系：低溫低壓（50-80℃，200-300MPa），避免高溫分解與副反應(yīng)
? 氧化物體系：中溫中壓（100-150℃，300-400MPa），促進(jìn)顆粒界面擴(kuò)散融合
? 聚合物體系：高溫中壓（120-180℃，200-300MPa），利用聚合物熱塑性提升致密化效果設(shè)備支持參數(shù)精確調(diào)節(jié)，滿足多體系兼容生產(chǎn)需求。

? 界面阻抗降低80% 以上（由 103Ω?cm2 降至 101Ω?cm2 級(jí)別）
? 離子電導(dǎo)率提升2-5 倍（晶界電阻顯著降低）
? 循環(huán)壽命延長(zhǎng)3-10 倍（有效抑制鋰枝晶生長(zhǎng)）
? 能量密度提升10-15%（材料致密化使體積能量密度提高）